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FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具潤(rùn)濕不良
潤(rùn)濕不良是焊接過(guò)程中和電路基板的焊區(qū)(銅箔) 或SMD的外部電極, 經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層,深圳回流焊治具廠, 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑, 或是被接合物表面生成金屬氧化物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%以上時(shí), 由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低, 也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。相關(guān)工藝不當(dāng)也能造成潤(rùn)濕性變差,比如焊膏印刷完之后不及時(shí)進(jìn)行焊接,性能變差。因此在焊接基板表面和組件表面要做防污措施,選擇合適的焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。
SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析
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PCB進(jìn)入到冷卻區(qū),焊點(diǎn)隨著溫度的降低凝固,這時(shí)就完成了再流焊。根據(jù)其加熱的方法的不同,可以分為飽和蒸汽加熱、紅外線加熱、激光加熱、熱風(fēng)加熱等。其中應(yīng)用為廣泛的是氣相加熱和紅外線加熱的方法?,F(xiàn)在,韶關(guān)回流焊治具廠,再流焊正在想著熱風(fēng)加紅外和全熱風(fēng)的方向發(fā)展,隨著對(duì)焊接工藝的要求不斷嚴(yán)格,逐漸又出現(xiàn)了充氮?dú)夂附蛹夹g(shù),佛山回流焊治具廠,適應(yīng)了焊接技術(shù)的發(fā)展要求。
熱強(qiáng)度高使用溫度比鋁合金高幾百度,在中等溫度下仍能保持所要求的強(qiáng)度,可在450~500℃的溫度下長(zhǎng)期工作這兩類(lèi)鈦合金在150℃~500℃范圍內(nèi)仍有很高的比強(qiáng)度,而鋁合金在150℃時(shí)比強(qiáng)度明顯下降。鈦合金的工作溫度可達(dá)500℃,回流焊治具,回流焊治具廠,鋁合金則在200℃以下。抗蝕性好鈦合金在潮濕的大氣和海水介質(zhì)中工作,分板治具,其抗蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于不銹鋼;對(duì)點(diǎn)蝕、酸蝕、應(yīng)力腐蝕的抵抗力特別強(qiáng);對(duì)堿、氯化物、氯的有機(jī)物品、硫酸等有優(yōu)良的抗腐蝕能力
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